平装胶订生产中的故障

作者:不干胶印刷 日期:2023-09-29 08:40:31
平装胶订生产中的故障,今天想和大家聊一聊纸盒包装印刷,类似于拼板这种比较硬核的纸盒包装定制印刷前期都会准备工作详情,这里就有很多朋友不懂了,今天我就跟大家讲一个定做纸盒包装印刷必定会出现的一种情况,就是颜色偏差的问题想必很多有包装纸盒定制印刷经验的朋友都知道,会出现偏差的问题比较常见的大情况只有2种,那么是哪两种,今天就 企业在播放设备读取使用时都会用到光盘,随着人们审美素养地提升,人们更加关注光盘的包装盒。那么光盘包装设计的内容有哪些以及光盘包装盒印刷找谁好呢?下面小编就会介绍这些问题的答案,想知道朋友就去看看下文。  光盘包装设计的内容  光盘表面的印刷内容设计。光盘表面的印刷分胶印和丝网印刷两种,印刷色数要根胶印纸张的形变主要包括由印刷压力(外力)和含水量不匀而引起的形变。纸张在压印滚筒的作用下,会产生敏弹性变形,滞弹性变形和塑性变性等。再外力作用下,材料瞬时改变自己的形状和尺寸,外力停止作用后,材料立即恢复到原来的形状和尺寸,这叫敏弹性变形。在外力作用下,材料在一定的时间间隔内改变自己的形状和尺寸,外

平装胶订生产中的故障

平装胶订生产中的故障,

平装胶订线在生产过程中必须将不同的书分堆放,在质量管理上先做出样本书,质检人员签字后,按样本进行生产。

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质量控制不外两个方面:一是各工序的数据化、规范化;二是工艺设计和工作流程的管理。前者要求各工序实行规范操作,后者是制定工作流程和工序的操作要求。

  

  在生产实践中80%的质量事故都因操作人员工作责任心不强造成的,20%是工艺原因及材料造成的,要使80%的事故消失在萌芽状态,必须了解技术要求。

  

  胶订生产中的故障

  

  1)圆背

  

  书夹子中书位高及书帖闯齐台太低,书帖伸出应控制在11mm~12mm,应提高托实板位置;起槽刀太高,应降低起槽刀盘位置,书帖凹槽深度控制在1.0mm以内。

  

  2)斜背书

  

  胶温过高,在落书时书背未固化而落斜,根据纸质及季节变化调节胶温,一般控制在160C~180C;机速过快,应使用固化时间短的胶,并降低机速;书夹子开口过大,调到书帖厚度为15mm,同时调窄落书过道、挡杆。

  

  3)书本订口、切口部分不成矩形

  

  应调节托实板与夹书器的平行度和垂直度,使书背订口上下一致。

  

  4)封面粘坏

  

  上封滚筒上有野胶,粘住书封面,成型机构下底板粘胶,两侧夹紧板有胶粘住封一、封四,所以经常清除余胶,使用甲基硅油预防野胶;背胶轮上胶时间过长,产生野胶,应微调上胶时间,尽量不产生野胶并适度降低胶温。

  

  5)书封面褶皱或错位

  

  书夹子中书位过高,应提高托实板位置;起槽刀太高应降低起槽刀盘位置;胶水温度太低应提高胶温;匀胶棒留有胶水,应调整匀胶棒刮胶板间隙使其为零,并检查匀胶棒内加热管工作状况;装订速度过快,应调低机速及延长干燥时间后再裁切。

  

  6)杠线

  

  书帖闯齐台太高或书夹子中书位低,应降低托实板的位置;起槽刀太低,应提高起槽刀盘位置;托实机构侧面夹紧力太大,应向外适量调节侧夹紧板位置。

  

  7)气泡或蜂窝状胶膜

  

  书夹子中书位高及托实板太低,应提高托实板位置;背胶温度太低或匀胶棒温度太低,测量后提高温度。

  

  8)书背裂口或挤压过度

  

  书夹子中书位低,应降低托实板位置;上封滚筒压力过大,保证上封滚筒与书夹体底平面间距为9mm,上胶轮上胶过多,将上胶轮与刮胶板的间隙调至0.2~0.5mm;上胶轮过高造成压力过大,保证上胶轮与书背面接触,能顶开书背,使胶少量地渗入书页。

  

  9)书前头劈开或翻边

  

  铣背刀刃口钝化,应把刀刃磨锋利并经常去掉粘胶,最好不用该机进行返修书加工;铣背刀支撑盘调节不当,应重新调整。

平装胶订生产中的故障

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